Leistungsspektrum

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Das Unternehmen EES Witte kann Ihnen folgende Leistungen anbieten:

Kundenbetreuung:

  • Analyse Ihrer Fertigungsdaten und der Beschaffbarkeit aller verwendeten Bauteile
  • Erstellung günstiger Angebote
  • Projektmanagement zur optimalen Fertigungsvorbereitung
  • Qualitätsmanagement

Materialdisposition:

  • Beschaffung Ihrer benötigten elektronischen Bauelemente und der Leiterplatte sowie zusätzlicher mechanischer Komponenten
  • Einkauf in Produktionsverpackungen als ideale Vorbereitung für die Bestückung Ihrer Leiterplatte
  • Sicherung der Verfügbarkeit durch Rahmenvereinbarungen mit unseren Lieferanten
  • Große Anzahl an Standardbauteilen am Lager

Leiterplattenbestückung:

  • Bestückung vom Prototypen bis zur Serienfertigung
  • Fertigung orientiert an IPC-A-610 DE (Version E) und IPC-J-STD-001E-2010 Norm
  • Durchgehendes ESD-Konzept
  • RoHS-konforme Bauteilverarbeitung
  • Fertigung der Prototypen und Nullserien unter Serienbedingungen

Bestückung SMD:

  • Ein- und zweiseitige SMD-Automatenbestückung mit MYDATA-Bestückungsautomaten
  • Schablonen-Siebdruck mit Siebdruckautomaten in hoher, reproduzierbarer Qualität für Lötpaste und Kleber
  • Leiterplatten-Abmessungen: 5x5mm bis 500x300mm sowie Sondergrößen auf Anfrage
  • Bauteilhandling 0201 bis 50x50mm, Finepitch, BGA, µBGA, Sonderbauformen

Löten:

  • Bleifreie Schwall-Lötanlage mit Deltalötwelle
  • Verwendung rückstandsarmer Flussmittel nach IEC-Klassifizierung REL0
  • Reflowlöten mit Temperatur-Monitoring
  • Dampfphasenlöten
  • Selektivlöten
  • Umfangreiches und modernes Werkzeugsortiment für fachgerechte Löt- und Entlötarbeiten

Prüfen:

  • Baugruppenprüfung mit Automatischer Optischer Inspektion (AOI)
  • Visuelle Kontrolle der Lötstellen durch unser geschultes Personal mithilfe von visuellen Hilfsmitteln

Bestückung THD:

  • Bauteilvorbereitung
  • Bestückung an halbautomatischen Bestückungstischen mit Lichtzeigern
  • Handbestückung
  • Montage und Modifikation elektromechanischer Baugruppen
  • Verarbeitung aller radialen und axialen Bauteile

Test:

  • Programmierung von Schaltkreisen
  • Funktionstest
  • Elektrischer Test der Leiterplatten

Weiteres:

  • Vereinzeln von Leiterplatten mit Nutzen- oder Stegtrenner („Nibbler“)
  • Montagearbeiten von elektronischen Komponenten, z. B. Gehäusezusammenbau u. ä.
  • Kabelkonfektionierung
  • Verkabeln und Verdrahten
  • Verpackung und Versand
  • Sonderwünsche nach Absprache

 

 

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